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DigiTimes:苹果 iPhone 12/Pro 将采取骁龙 X60 5G 基带芯片,A14 本月开端临盆

2020-06-23 00:15

IT之家6月19日消息 外界广泛估计,苹果将在本年晚些时辰发布iPhone 12 5G手机,并且有多位消息人士表示,这些型号将装备高通骁龙X55调制解调器,包含分析师郭明錤和《日经亚洲评论》。

然则,今晒台媒DigiTimes最新申报宣称,苹果的芯片制造协作同伴台积电(TSMC)将在本月开端临盆A14芯片和骁龙X60调制解调器,以用于筹划在2020年晚些时辰推出的iPhone。

台积电将于6月开端为下一代iPhone临盆芯片

业内消息人士称,台积电将开端制造苹果A14 SoC和高通骁龙X60 5G调制解调器芯片,二者都将为筹划于2020年晚些时辰行将推出的iPhone供给支撑,并于6月应用5nm制程技巧。”

IT之家懂得到,与骁龙X55比拟,骁龙X60采取5nm工艺打造,具有更高的功能和更小的占位空间。装备X60的智妙手机还将可以或许同时聚合mmWave和sub-6GHz频段的数据,以完成高速和低延迟搜集覆盖的最好组合。

骁龙X60于本年2月推出时,它仿佛注定要用于2021年的iPhone手机,而不是2020年的iPhone,由于苹果须要足够的时间停止测试和临盆。高通官方也曾表示,装备X60的5G智妙手机估计将在2021岁首年代开端发布,是以iPhone 12能否真正能用上X60基带值得困惑。